新緑の候、貴社益々ご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さてこの度、弊社は下記の通りJPCA Show / 電子機器トータルソリューション展2023に出展いたします。
是非ご来場いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。

JPCA Show / 電子機器トータルソリューション展2023　出展概要
【会期】　　　 2023年5月31日（水）～ 6月2日（金） 10:00～17:00
【会場】　　　 東京ビッグサイト
【弊社ブース】 東展示棟 3D-05

■LPKF社製品 ■
【展示品】 メタルマスクレーザー加工機での加工サンプルとパネル展示
信頼と実績のG6080、極小孔加工が可能なMicroCut6080、4mm厚SUS加工や多素材加工を可能にしたPowerCut6080をご紹介いたします。

レーザーStepStencilサンプル、極小多穴バンプ加工サンプルを展示、ご紹介いたします。
＊会場での技術相談やご要望等ございましたら事前のご連絡をお願いいたします。

【出展者（NPI）プレゼンテーション】
『自由自在な多段差配置で大小部品混載一括実装を実現するマルチステップマスク』
〜レーザーステップステンシルの特長と性能〜
日　時：5月31日（水）14：55～15：15
場　所： 展示ホールセミナー会場M　NPIセミナー会場②
講演者： 株式会社ブルックスジャパン　　篠原

■Teknek社製品■
【展示品】
・ハンドローラーTek-HR-6/12実物展示デモ
・新型SMTクリーナーTek-BC-20C実機展示
・シートクリーナーCM81実機展示
様々なクリーニング対象ワークに対応する異物除去ソリューションをご提案いたします。

【出展者（NPI）プレゼンテーション】
『基板にダメージを与えず微小異物を確実に除去するために 』　
〜Teknekのクリーニングの科学〜
日　時： 6月1日（木）15：35～15：55
場　所： 展示ホールセミナー会場M　NPIセミナー会場②
講演者： 株式会社ブルックスジャパン　　篠原

【半導体パッケージングセミナー】
『高密度配線パッケージの異物不良対策』　～サブミクロン異物の除去技術～
日　時：6月2日（金）13：30～14：15　
場　所：セミナー会場B
講演者： 株式会社ブルックスジャパン　　篠原

■大日光・エンジニアリング社製品■
【展示品】マルチカウンターMC-110KW実機展示
面倒なバラ部品のカウントを誰でも! すぐに! 簡単に! 使える装置の実機を展示、デモを行います。

皆さまのご来場を心よりお待ちいたしております。
※ご来場にはお一人様1枚招待券が必要です。
＜e-招待券は下記をクリック☟ください＞
https://www.jpcashow.com/show2023/index.html